Baraf é uma pasta térmica de alto desempenho que aumenta a eficiência da condução de calor. Fácil de aplicar e preenche perfeitamente o espaço entre o cooler e a CPU. A nanotecnologia na pasta melhora a condução de calor por meio de suas micro moléculas. Fabricado com materiais não condutores elétricos, o Baraf é totalmente seguro para uso.

Informação adicional:

-Condutividade térmica: > 5,15 W / mK
-Impedância Térmica: <0,0016 graus Celsius-in2 / W
-Gravidade Específica: > 3,25
-Viscosidade: 12.500
-Índice Tixotrópico: 280 / 0,1 mm
-Temperatura de operação: -30 ? - 280 ?
-Compostos de Silicone: 10%
-Compostos de Carbono: 45%
-Compostos de óxido de metal: 45%

IMAGEM MERAMENTE ILUSTRATIVA

INFORMAÇÕES COMPLEMENTARES

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