Sua formulação especial com adição de óxidos cerâmicos, confere a ela um desempenho superior, quando comparada com as pastas térmicas tradicionais.
 
Principais Aplicações
CPUs, processadores, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.
 
-Composição: Silicone alto peso molecular e óxidos cerâmicos
-Embalagem Seringa: 10g
-Aspecto Gelo, opaco
-Densidade 2,0g/cm³
-Ponto de Gota não há
-Solubilidade em Água 0,04 g/100mL
-Exsudação 0,4%
-Consistência Grau NLGI: 2
-Penetração 265~295 (1/10mm)
-Condutividade Térmica 1,2 W/m

IMAGEM MERAMENTE ILUSTRATIVA

INFORMAÇÕES COMPLEMENTARES

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